Диагностика перед пайкой
Проверяем питание, короткие замыкания, перегрев, состояние площадок и целесообразность BGA-работ.
BGA и платы
Восстанавливаем платы после перегрева, залития, КЗ и механических повреждений. Работаем с BGA-чипами, сокетами, питанием, BIOS/UEFI и пайкой под микроскопом.
Проверяем питание, короткие замыкания, перегрев, состояние площадок и целесообразность BGA-работ.
Снимаем чип, восстанавливаем контактные шары, ставим донор или новый компонент после согласования.
Работаем с дорожками, переходными отверстиями, оторванными площадками и последствиями залития.
После ремонта проверяем запуск, стабильность и температуру в рабочих режимах.
| Работа | Стоимость | Срок |
|---|---|---|
| BGA пайка чипа | от 6000 руб. | 1-2 дня |
| Реболл BGA до 30 мм | от 4000 руб. | 1-2 дня |
| Реболл BGA 30-50 мм | от 5000 руб. | 1-2 дня |
| Реболл BGA от 50 мм | от 7500 руб. | 1-3 дня |
| Замена BGA-чипа с донором клиента | от 5000 руб. | 2-3 дня |
| Демонтаж BGA без повреждения | от 3000 руб. | 1 день |
| Восстановление площадок под BGA | от 3500 руб. | 1-2 дня |
| Восстановление дорожек и переходных отверстий | от 2500 руб. | 1-2 дня |
Стоимость зависит от устройства и симптомов. Для части работ диагностика бесплатна при дальнейшем ремонте.
Да, предварительно. Пришлите модель, симптомы и фото платы или повреждения. Финальная цена после диагностики.
Да. Мы объясняем причину неисправности и приступаем к ремонту после согласования.
Да, гарантия зависит от вида работ и состояния устройства. Условия фиксируются при выдаче.